2021年12月，天堂硅谷與國中資本、德貴資本等機構，參與華引芯（武漢）科技有限公司（以下簡稱“華引芯”）B1輪投資3,000萬元。該企業(yè)成立于2017年，由海歸技術團隊率領，長期深耕于高新技術領域原創(chuàng)性技術的研發(fā)，在國內高端光源芯片與封裝領域擁有獨特的自主知識技術和產權。公司掌握了從芯片到封裝、系統化集成的全鏈條技術，技術迭代快、創(chuàng)新能力強，將憑借新型顯示Mini LED及車規(guī)光源雙輪驅動，進軍國產半導體光源的高端市場。
近日，華引芯宣布成功完成B2輪融資，由洪泰基金領投，老股東國中資本持續(xù)加碼，本輪融資繼續(xù)用于華引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建，引進全球半導體光源器件研發(fā)人才以開展異構光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產。
相較于作為傳統光源芯片，高端光源芯片對可靠性、光電性能要求更高。從整個技術趨勢來看，光源產品正朝著更小的間距發(fā)展，小間距顯示屏、Mini LED、Micro LED逐漸成為消費市場的新方向。市場對光源的需求不再滿足于發(fā)光需求，也開始向著光控一體，光算一體或者光控一體等智能化方向發(fā)展。
據LEDinside預測，全球Misni LED市場規(guī)模將從2018年的7,800萬美元高速增長至2024年的11.75億美元，CAGR將達到57.15%，但高端光源市場一直為海外巨頭占據。華引芯基于在高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測等技術領域的長期積累，搭建了集芯片設計開發(fā)、封測、模組集成及終端應用等全產業(yè)鏈一體化的創(chuàng)新運營模式，并提出“C2O-X”概念，以系統闡釋華引芯在高端半導體光源行業(yè)的技術內核，及未來在半導體異構光源領域的研發(fā)方向和技術發(fā)展路徑。
華引芯全球光源研究中心——C2O-X “C2” 代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結構光源芯片（Chip）與芯片級封裝光源器件（aCsp），通過轉移技術集成于“X”多種異構載體上，擁抱光源異構器件的無限可能。 “O” 代表了高精度轉移技術與巨量轉移技術的集合，其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技術手段 。 “X” 則代表了各種異構載體，主要有三大類： 第一類Board類，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板； 第二類TIM熱界面材料類（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高導熱散熱基板（submount）； 第三類Chip類，則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。
在C2O-X概念下，華引芯通過自研的芯片制造、轉移技術、底層載板的技術發(fā)展路徑串聯，可以實現光源器件的光控一體、光驅一體，從而催生靈活性更強、可靠性更高、集成度更高的輕質型極致產品。
在Mini LED方面，華引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術路線，其中自研ACSP白光Mini LED為華引芯獨有背光技術方案，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，可實現超薄顯示機身、車規(guī)級可靠性，將光和控制集成于同一塊光源板上，百萬級超高對比度等，具備密度高、光源強、散熱低、功耗強等優(yōu)點。該產品可用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個應用場景，并獲得多家國內龍頭面板廠商認可，實現批量交付。
在Micro LED方面，則采用“Chip On Chip”技術路線，主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術，Micro LED作為直顯自發(fā)光單顆驅動像素點，面臨巨量轉移痛點。華引芯選擇Bonding轉移方案，通過新型LED芯片結構設計及改進工藝等方法提升EQE，解決當前Micro LED面臨的巨量轉移難度高、芯片效率低下等技術瓶頸問題，實現光驅一體，該產品可廣泛用于AR、汽車抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領域，為后續(xù)量產商用化奠定了基礎。
在UV/IR方面，采用“Chip On TIM”技術路線。華引芯UV/IR及大功率光源系列產品采用自研芯片及開發(fā)特殊高導熱界面材料（器件整體導熱率可達200W/(m·K）），通過特殊鍵合工藝，實現產品的高導熱率、高性能、高可靠性及超長壽命。公司UVC模組已獲得新冠消殺認證，并成功與國內知名家電品牌達成合作，廣泛應用于物體表面消殺、空氣消殺、凈水等多個領域。
目前，華引芯已擁有核心專利超過80項，其中發(fā)明專利占比超過80%，涵蓋高端光源芯片及工藝、材料、設備等專業(yè)領域。在消費類產品方面，華引芯目前打入多家知名品牌家電產品供應鏈，汽車車燈領域，自主研發(fā)的汽車光源已與知名汽車品牌成功合作并實現批量供應；在新型顯示領域，車規(guī)級Mini-LED背光光源產品已成功進入兩家顯示面板龍頭廠商合格供應商列表，實現批量交付，據36氪報道，公司營收保持在每年300%的增長率。在核心團隊構建方面，公司創(chuàng)始人孫雷蒙畢業(yè)于新加坡南洋理工大學，長期從事光電半導體器件研發(fā)，圍繞汽車電子、顯示面板和特種光源領域，在半導體芯片及器件研發(fā)上具有深厚的積累。核心研發(fā)團隊成員有著10年以上化合物半導體制程開發(fā)經驗，并具備豐富的倒裝、垂直芯片封測及模組集成經驗，曾成功開發(fā)多款量產產品。
未來，華引芯將聯合同行及上下游材料、設備廠商共同推動中國高端半導體異構光源行業(yè)發(fā)展，打破巨頭壟斷局面，全面打開高端半導體光源領域國產替代之路，促進中國半導體光源行業(yè)轉型升級。
（綜合自：36氪、華引芯微信公眾號）
